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SENSOR CHINA 2020|晶华微为智能传感器国产化发展贡献力量

2020-09-28


近年来,国内传感器行业正在高速发展,随着物联网的兴起,需求量呈指数级扩大。加之受到全球新冠肺炎疫情的严重影响,结合国家新基建大政策鼓励,构成了传感器行业的一个巨大利好机遇。

 

杭州晶华微电子有限公司一直致力于ADC+MCU类的SoC芯片国产化的自主研发,通过多年的技术积累与业务开拓,已广泛应用于传感器测量、仪表应用及物联网等众多领域,与传感器厂家、整机厂家紧密合作多年,在行业内颇具影响力。

 

9月23日-25日,在SENSOR CHINA 2020的专业大舞台上,晶华微展示包括工控仪表芯片、传感器信号调理芯片、数字温度传感器芯片、高精度24位ADC SoC芯片等产品及应用方案,借由此次展会向广大传感器领域合作伙伴和参展观众一站式解锁最前沿的芯片技术、解决方案及其传感器产业创新应用。


 




明星产品

以卓越的产品性能和性价比,为客户提供极具竞争力的系统解决方案


01


压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片


传感器行业中对于智能化应用需求的不断增加,而将传感器监测到的模拟信号转化为易于处理的数字信号的核心部件ADC非常重要,对其系统测量精度的要求也更为严苛。晶华微就工业测量与控制方面,即将推出“压力/温度传感器信号调理及变送专用芯片”。针对工控类仪表及传感器的二次或者三次误差特性校正提供了更方便快捷的处理方法,显著简化产品设计过程。非常适合高精度测量仪表应用需求。

该芯片内置两路高精度ADC:一路24bits ADC1,包含1~256倍增益的低噪声PGA,外部单差分输入通道。另一路16bits ADC,支持1、2、4、8和16倍增益,外部单差分输入通道或两单端输入通道,可切换至内部温度传感器输入通道。
内置高精度14bits DAC,支持比例和绝对型电压输出(0~2.5V/0~5V/0~10V),支持4~20mA电流输出。另外还有一路电压激励源,两路电流激励源,用于驱动外部传感器。
内置高线性度的温度传感器、低温漂电压基准源,温漂典型值为5ppm℃,最大值为10ppm/℃
内置32bits MCU,最高1.8432MHz工作频率,32k Bytes MTP,2k Bytes SRAM,512 Bytes EEPROM, 支持自诊断功能,带有硬件乘法器。
另有OWI、UART、SPI和I2C等通信接口,留有4个GPIO,带有三个外部中断等资源。


02


红外测温信号处理芯片


该产品为控制新冠肺炎疫情做出了重要贡献。芯片内置一个有效位数高达18位的高精度ADC 、低噪声仪表放大器、低功耗8位MCU、通讯接口电路及LCD/LED驱动等。多年来,已与众多知名厂家合作量产高集成度的红外测温枪单芯片解决方案,外围器件少,性价比高。


 

03


数字温度传感器芯片


该芯片支持单总线通信,可输出9到12位数字温度数据,在-10℃~+85℃范围内典型误差±0.5℃。过温报警阈值可通过内置寄存器设定。另外,可使用通信线直接供电(“寄生电源模式”),从而消除了对电源供电的要求。晶华微数字温度传感器芯片已成熟推广若干年,可广泛应用于环境温度检测、温控系统、电源热保护等。



论坛分享

压力传感器应用中的非理想性及其解决方案


展会次日,晶华微应用开发总监方涛受邀在“2020第五届压力传感器创新产业论坛”上分享了“压力传感器应用中的非理想性及其解决方案”的主题报告。
报告从压力传感器的特性、电阻应变式压力传感器在该应用中的非理想性以及解决方案、压阻式压力传感器在该应用中的非理想性以及解决方案三个切入点进行详细讲解,他介绍“压力传感器在不同应用中存在一定的非理想性,如高次非线性和温漂等,给客户的高精度应用造成了不便。而晶华微即将推出的带高精度ADC的压力/温度传感器信号调理及变送专用SoC,既可以满足高精度测量的需求,又可以结合软件算法弥补传感器在不同应用中存在的二次/三次非理想性。为工控压力仪表、温度仪表和变送器应用提供了高性价比方案。”


 
媒体专访

在物联网和大健康产业方向上再创佳绩,为智能传感器国产化发展贡献力量


晶华微副总经理赵双龙在媒体专访中表示:传感器作为现代信息技术和物联网的核心技术之一,受到人工智能、5G等技术的推动,正朝着智能化、网络化、集成化的方向加速发展,目前中国已经形成了较为完整的传感器产业链。智慧城市建设、智能制造、智慧医疗等,将为传感器市场及企业带来良好发展机遇。
晶华微成立15年来,坚持自主研发高精度低功耗仪表放大器、不同架构和速度的模/数及数/模转换器、低温漂电压基准源、精准温度测量电路等多项核心技术。即将量产“带有高精度ADC和32位MCU的人体健康参数测量SoC”系列芯片,助力智慧医疗产业,推动“大健康“发展;另外“压力/温度传感器信号调理及变送SoC”芯片开始样片测试,将积极参与智慧城市建设、智慧工业控制等应用领域。

杭州晶华微电子有限公司副总经理赵双龙





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