红外测温仪
高精度芯片,通过热电堆红外传感器测量温度,搭配低功耗外围电路,实现非接触式温度测量。
方案概述
近几年来,非接触红外人体测温仪在技术上得到迅速发展,性能不断完善,功能不断增强,品种不断增多,适用范围也不断扩大。基于我司晶华微SD8000系列芯片的红外测温仪方案,通过热电堆红外传感器测量温度并传递信号至芯片,由LCD显示。此测温仪电路简单,外围器件少、功耗低,读数准确快捷,非接触式,使用安全及使用寿命长,可用于快速筛查温度。
方案优势
  • 方案成熟可靠,经过多年市场检验

  • 单芯片方案,外围器件少,性价比高

  • 内置ADC精度高,尤其适合微弱信号测量领域

方案成熟可靠,经过多年市场检验

单芯片方案,外围器件少,性价比高

内置ADC精度高,尤其适合微弱信号测量领域

技术特点
  • 8位 RISC 超低功耗MCU,16k Bytes OTP,512 Bytes SRAM

  • 内部 4MHz 与 32kHz RC 振荡器

  • 高精度 ADC,ENOB=18.8bits@8sps;ADC基准可选

  • 低噪声高输入阻抗前置放大器,增益可选

  • 4COM×24SEG 液晶驱动

  • 内有硅温度传感器

  • 外围资源:UART,I²C,SPI,PWM/PDM,PFD,TIMER,CAPTURE,RTC

  • 工作电压:2.4V~3.6V

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