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模拟IC设计工程师学历:硕士经验:3-5年招聘人数:若干工作地点:杭州/上海/西安岗位职责:
1、根据芯片需求定义模拟模块的电路架构和规格参数。
2、负责模拟电路设计仿真、样片测试验证。
3、配合数字设计、指导版图绘制、协助整体混合仿真验证直至流片。
4、负责项目文档编写(设计规格/报告、专利申请等)。
5、配合芯片测试工作、协助FAE分析等。
职责要求:1、对于高性能模拟IC相关特性有充分的理解,并能优化设计。
2、熟悉数模混合信号电路/模块/芯片级系统仿真,熟练常用电路仿真工具。
3、熟悉Matlab建模、系统架构选择、仿真验证,并能编写信号处理程序。
4、深刻了解各种半导体器件物理知识,熟悉主流版图工具,并能指导和优化版图绘制。
5、有SOC设计和量产经验,项目经验丰富,完成质量高效良好者优先考虑。
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高级模拟IC设计工程师学历:硕士经验:5年以上招聘人数:若干工作地点:杭州/上海/西安岗位职责:
1、负责或者协助调研数模混合SOC产品,并制定设计架构和规格参数。
2、独立负责模拟电路模块或顶层设计仿真、样片测试验证。
3、配合数字设计、指导版图绘制、协助整体混合仿真验证直至流片。
4、指导或者负责项目文档编写(设计规格/报告、专利申请等)。
5、指导芯片测试工作、协助FAE分析等。
职责要求:1. 具有扎实的模拟IC基础知识,包括:Mixed Signal(ADC、DAC、Comparator、AMP、PLL),Power (Bandgap、 LDO、Charge-Pump),RC-OSC、Crystal-OSC,I/O ESD等。。
2. 对于高性能模拟IC相关特性(低噪声、低压低功耗、高低温、ESD、Latch-Up、EMI、系统可靠性、量产一致性和良率等)有充分的理解,并能优化设计。
3. 熟悉数模混合信号电路/模块/芯片级系统仿真,熟练常用电路仿真工具。
4. 熟悉Matlab建模、系统架构选择、仿真验证,并能编写信号处理程序。
5. 深刻了解各种半导体器件物理知识,熟悉主流版图工具,并能指导和优化版图绘制。
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数字IC设计工程师学历:硕士经验:3-5年招聘人数:若干工作地点:杭州/上海/西安岗位职责:
1、参与数模混合SoC的数字电路架构和设计规格的制定。
2、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、功能验证、形式验证、RTL综合、时序分析等工作,实现芯片功能、性能要求;
3、协助芯片测试、应用开发团队解决相关问题;
职责要求:1、熟悉数字IC设计流程,具有流片经验者优先;
2、熟练Verilog代码编写,了解逻辑综合、静态时序分析、后端物理实现及形式验证等;
3、熟练使用数字IC设计工具,包括仿真、综合、时序分析等;
4、具有SOC系统设计/验证经验者优先;
5、主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。
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高级数字IC设计工程师学历:硕士经验:5年以上招聘人数:若干工作地点:杭州/上海/西安岗位职责:
1、负责制定数模混合SoC的数字电路架构和设计规格。
2、担任项目数字负责人,带领团队完成数字前端交付,包括但不限于RTL开发、功能验证、形式验证、RTL综合、时序分析、FPGA验证等工作
3、与数字后端团队、模拟设计团队、测试团队等周边团队交流配合,共同保证芯片开发全流程顺利进行
4、指导编写《样片/中测/成测方案》,解决测试问题。
5、为应用开发/FAE提供技术支持。
职责要求:1、熟悉数字开发全流程,能够带领团队完成数字开发交付。
2、熟练使用verilog/system verilog进行代码设计和验证。
3、熟练使用逻辑综合、形式验证、时序分析等工具。
4、可独立分析和解决技术问题。有管理经验更佳。
5、有SOC设计和量产经验,项目经验丰富,完成质量高效良好者优先考虑。
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模拟版图设计工程师学历:本科经验:3-5年招聘人数:若干工作地点:杭州/上海/西安岗位职责:
1、完成模拟电路子模块、ESD单元等版图绘制和优化;
2、充分了解相关工艺的版图设计要点和技巧,并及时文档汇总经验;
3、持续学习数字后端布图相关知识,熟练使用相关工具;
4、对整体版图作DRC/LVS验证,并持续优化面积和性能。
职责要求:1、熟悉常见mixed signal/BCD工艺、器件结构及特性、IC Layout设计流程、模拟电路基础知识;
2、理解IC寄生、ESD、噪声、闩锁效应、高精度匹配等知识;
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高级模拟版图设计工程师学历:本科经验:5年以上招聘人数:若干工作地点:杭州/上海/西安岗位职责:
1、带领团队理解IC设计工程师对版图的要求,分配模拟/数字版图任务,并跟进;
2、组织阶段性版图评审会议,确保优质按期tapeout,并协助备份项目数据资料;
3、版图组考核管理,汇总设计经验并培训辅导组员。
4、评估工艺平台技术参数,维护更新相关版图工具软件,并沟通Fab解决工艺/版图问题。
职责要求:1、熟悉Mixed Signal版图设计全流程,有量产经验。
2、对IC工艺/版图有深刻的理解,若还懂得数字后端的更佳。
3、有SOC设计和量产经验,项目经验丰富,完成质量高效良好者优先考虑。
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芯片测试工程师学历:本科经验:1-3年招聘人数:若干工作地点:杭州岗位职责:
1、参与IC设计《初步规格书》参数制定和设计评审会,编写《产品规格书》、《应用手册》;
2、编写《样片测试方案》,并高效完成测试任务,汇总《测试报告》;
3、编写《晶圆/中测测试方案》,并协助中测厂调试,关注和分析CP数据;
4、对封装片芯片编写《成品测试方案》,并实施;
5、协助生产部做好裸片入库检验方案、芯片出厂检验方案等;
职责要求:1、熟悉编程语言,有一定的C、C++、汇编语言等编程开发能力;
2、熟悉基本的串口通信协议I2C、SPI、UART、485等;
3、具备PCB设计开发能力,熟悉电子线路原理图会使用常规的PCB绘图软件;
4、熟悉基本检测仪器,如:数字万用表、数字电压表、示波器、多功能信号发生器等;
5、熟练使用主流单片机进行嵌入式系统设计;
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高级软件开发工程师学历:本科经验:5年以上招聘人数:若干工作地点:杭州/深圳岗位职责:
1、负责新产品的需求分析与软件开发工作;
2、负责项目组成员工作统筹安排,落实各环节任务细节,解决项目中重难点问题,达到客户交付标准;
3、负责研发过程中的各种技术资料的撰写与审核;
4、负责项目组产品的软件升级维护和技术支持,解决客户端使用出现的问题;
职责要求:1、熟悉常用微处理器架构,熟练掌握单片机应用软件的开发及调试,配合团队成功研发产品并量产者优先;
2、熟练掌握汇编和C开发语言,具有扎实的编程能力与经验;
3、熟悉ADC的工作原理,具有数字滤波算法经验、改良产品性能者优先;
4、具有独立工作能力和分析解决问题的能力,善于与人沟通,有团队合作精神,良好的抗压能力,善于总结。
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