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  • 资深模拟IC设计工程师
    学历:硕士
    经验:10年以上
    招聘人数:若干
    工作地点:杭州/上海
    岗位职责:

    1. 参与模拟IC产品的规格定义;

    2. 模拟IC的电路设计与仿真验证;

    3. 指导layout工程师进行版图布局,完成版图设计;

    4. 协助产品的debug;

    5. 产品规格书、设计报告、专利等相关文档的撰写与维护;

    6. 协助应用工程师解决客户端的应用问题。

    职责要求:

    1. 微电子、电子信息、半导体物理等相关专业,本科及以上学历;

    2. 8年以上模拟IC产品设计经验,需要多款产品大规模量产IC设计经验;

    3. 能熟练地设计常见的模拟电路模块,如带隙基准、运放、比较器、振荡器,PLL,ADC等;

    4. 熟悉delta-sigma ADC的设计优先;

    5. 工作积极主动、良好的团队协作精神;

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  • 模拟IC设计工程师
    学历:硕士
    经验:3-5年
    招聘人数:若干
    工作地点:杭州/上海
    岗位职责:

    1、根据芯片需求定义模拟模块的电路架构和规格参数。

    2、负责模拟电路设计仿真、样片测试验证。

    3、配合数字设计、指导版图绘制、协助整体混合仿真验证直至流片。

    4、负责项目文档编写(设计规格/报告、专利申请等)。

    5、配合芯片测试工作、协助FAE分析等。

    职责要求:

    1、对于高性能模拟IC相关特性有充分的理解,并能优化设计。

    2、熟悉数模混合信号电路/模块/芯片级系统仿真,熟练常用电路仿真工具。

    3、熟悉Matlab建模、系统架构选择、仿真验证,并能编写信号处理程序。

    4、深刻了解各种半导体器件物理知识,熟悉主流版图工具,并能指导和优化版图绘制。

    5、有SOC设计和量产经验,项目经验丰富,完成质量高效良好者优先考虑。

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  • 数字IC设计工程师
    学历:硕士
    经验:3-5年
    招聘人数:若干
    工作地点:杭州/上海/成都
    岗位职责:

    1、参与数模混合SoC的数字电路架构和设计规格的制定。

    2、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、功能验证、形式验证、RTL综合、时序分析等工作,实现芯片功能、性能要求;

    3、协助芯片测试、应用开发团队解决相关问题;

    职责要求:

    1、熟悉数字IC设计流程,具有流片经验者优先;

    2、熟练Verilog代码编写,了解逻辑综合、静态时序分析、后端物理实现及形式验证等;

    3、熟练使用数字IC设计工具,包括仿真、综合、时序分析等;

    4、具有SOC系统设计/验证经验者优先;

    5、主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。

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  • 高级数字IC设计工程师
    学历:硕士
    经验:5年以上
    招聘人数:若干
    工作地点:杭州/上海/成都
    岗位职责:

    1、负责制定数模混合SoC的数字电路架构和设计规格。

    2、担任项目数字负责人,带领团队完成数字前端交付,包括但不限于RTL开发、功能验证、形式验证、RTL综合、时序分析、FPGA验证等工作

    3、与数字后端团队、模拟设计团队、测试团队等周边团队交流配合,共同保证芯片开发全流程顺利进行

    4、指导编写《样片/中测/成测方案》,解决测试问题。

    5、为应用开发/FAE提供技术支持。

    职责要求:

    1、熟悉数字开发全流程,能够带领团队完成数字开发交付。

    2、熟练使用verilog/system verilog进行代码设计和验证。

    3、熟练使用逻辑综合、形式验证、时序分析等工具。

    4、可独立分析和解决技术问题。有管理经验更佳。

    5、有SOC设计和量产经验,项目经验丰富,完成质量高效良好者优先考虑。

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  • 资深芯片测试工程师
    学历:本科
    经验:5年以上
    招聘人数:若干
    工作地点:杭州
    岗位职责:

    1、能主导测试全流程执行,独立负责芯片(高精度ADC/数模混合)的工程验证、特性分析、可靠性测试和量产导入,输出准确的测试数据报告,支持设计验证和Datasheet发布;

    2、制定与落实测试方案,根据芯片规格书,制定切实可行的测试计划;

    3、搭建与优化测试流程,参与建立和规范化公司的测试流程、标准操作规范(SOP)及文档体系,提升测试工作的效率和一致性;

    4、解决量产测试问题,分析量产测试数据,监控良率变化,快速响应并解决量产过程中出现的测试相关问题,保障产品顺利交付。

    5、技术传承与协作,指导初级工程师,分享测试经验。与设计、产品、封装等团队紧密协作,有效沟通测试结果,推动产品问题改进。

    职责要求:

    1、经验与背景: 电子工程、微电子等相关专业,具备8年以上 芯片测试经验,有数模混合芯片或ADC/DAC芯片测试背景者优先。

    2、熟练掌握模拟/混合信号芯片的测试原理和方法,能独立完成测试程序开发调试。

    3、至少主导或作为核心成员完成过2款以上芯片从验证到量产的全过程,熟悉CP/FT测试,并能处理量产中的常见问题。

    4、具备较强的数据分析能力和逻辑思维,能利用测试工具和数据分析方法定位和解决技术问题。

    5、具备良好的责任心、团队合作精神和沟通能力,工作踏实,能承受一定压力

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  • 高级软件开发工程师
    学历:本科
    经验:5年以上
    招聘人数:若干
    工作地点:杭州/深圳
    岗位职责:

    1、负责新产品的需求分析与软件开发工作;

    2、负责项目组成员工作统筹安排,落实各环节任务细节,解决项目中重难点问题,达到客户交付标准;

    3、负责研发过程中的各种技术资料的撰写与审核;

    4、负责项目组产品的软件升级维护和技术支持,解决客户端使用出现的问题;

    职责要求:

    1、熟悉常用微处理器架构,熟练掌握单片机应用软件的开发及调试,配合团队成功研发产品并量产者优先;

    2、熟练掌握汇编和C开发语言,具有扎实的编程能力与经验;

    3、熟悉ADC的工作原理,具有数字滤波算法经验、改良产品性能者优先;

    4、具有独立工作能力和分析解决问题的能力,善于与人沟通,有团队合作精神,良好的抗压能力,善于总结。

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  • 硬件开发工程师
    学历:本科
    经验:1-3年
    招聘人数:若干
    工作地点:杭州/深圳
    岗位职责:

    1、根据公司开发计划和用户需求制定方案;

    2、独立完成元器件选型,原理图和PCB Layout 设计,提交BOM表并提出采购要求;

    3、负责硬件焊接调试,配合团队完成产品调试和综合测试;

    4、负责解决生产过程中出现的问题,负责产品完善设计与维护升级;

    5、负责开发、测试相关文档的编写;

    职责要求:

    1、掌握基本的电路知识,有单片机应用开发经验;

    2、掌握常用机械制图软件的使用,能够根据产品需求绘制机械结构图;

    3、能运用示波器/万用表/烙铁等工具,有运用工具分析定位问题的能力;

    4、具有独立工作能力和分析解决问题的能力,善于与人沟通,有团队合作精神,良好的抗压能力,善于总结。

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  • 销售经理
    学历:本科
    经验:5年以上
    招聘人数:若干
    工作地点:杭州/深圳
    岗位职责:

    1半导体IC产品的推广销售、客户支持与管理;

    2、与客户建立并保持良好业务关系;

    3、对客户进行管理并提供支持,执行销售计划,监控销售进展情况,确保销售计划达成;

    4、及时向公司相关部门反馈客户需求,并做好协调工作。

    职责要求:

    1、具有电子半导体及相关行业营销工作经验;

    2、拥有电子半导体及工控类仪器仪表领域优质资源者优先考虑;

    3、责任心强,能承受工作压力,具备开拓精神,善于发现和把握机会;

    4、具备团队管理能力及协调能力,具有较强的洞察力、执行力。

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